压力变送器热点:单晶硅多变量传感器

 

2019-05-22 08:06

  LEEG单晶硅多参数敏感元件,又称多变量传感器,采用双膜片高过载全隔离封装结构,适用于流程工业液体、气体或蒸汽测量应用。广泛用于:过程控制、流量控制、液压和气动设备等场合。一台多变量传感器可同时测量过程的差压、静压力(表压力或绝对压力)和温度(敏感元件)这三个参数,在恶劣的环境下使用,减少了压力变送器和差压变送器的安装数量,可达万分之五的高精度。

  传感器的设计能够轻松的与壳体和法兰匹配,采用316L不锈钢材质和全密封焊接工艺,还可以选择多种隔离膜片材质,广泛满足防腐要求。

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